探寻半导体产业新风向—海宁第三代半导体材料装备发展大会圆满落幕

2019年7月13日，第三代半导体材料装备创新发展大会暨 IASIC 2019 材料器件与装备行业决赛及颁奖典礼在海宁圆满举行。中国科学院院士、发展中国家科学院院士、苏州大学功能纳米与软物质研究院院长李述汤；科技部高新技术司材料处副调研员曹学军；第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委会员常务副主任、深圳第三代半导体研究院院长赵玉海；第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会委员、长三角协同创新委员会共同主任徐禄平；第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲；中科院上海微系统所研究员封松林；中科院半导体所研究员陈弘达；北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波；中电科13所副所长蔡树军；海宁市人民政府市长曹国良；海宁市委常委、组织部长彭林军；海宁鹃湖国际科技城管委会主任王芳；海宁市经济和信息化局局长王一鸣；海宁市人力资源和社会保障局局长严国顺等重要嘉宾出席本次大会。本次由第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山担任主持。

中国科学院院士李述汤进行主题报告

本次大会主要关注第三代半导体材料与装备先进技术、发展现状、发展需求等热点话题，旨在交流业内一手资讯，搭建产业发展、学术研究、项目融合的平台，推动我国第三代半导体行业的快速发展。

当日上午，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、苏州大学功能纳米与软物质研究院院长李述汤就《OLED 技术的机遇与挑战》话题为大家分享，紧接着，北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波就《氮化镓材料生产技术进展》进行主题报告。

CASA秘书长于坤山担任主持并做报告

下午，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山继续担任主持并做开场报告，简述了我国第三代半导体产业发展现状和趋势。随后，苏州纳维科技有限公司总经理王建峰，季华实验室特聘研究员侯立涛，江苏宏微科技股份有限公司董事长赵善麒，中电科电子装备有限公司高级专家王英民，中科院微电子所副总工、国家重点研究计划“重大科学仪器”专家组副组长夏洋，中微半导体设备(上海)股份有限公司法务及知识产权执行总监姜银鑫分别做了精彩的分享，为参会的业内人士详解了第三代半导体产业，包括GaN材料生产、OLED照明显示技术、相关装备器件以及目前热议的贸易战及专利技术风险，同时围绕企业协同创新与战略投资等方面剖析行业命脉，为产业人士、投融资人士提供了参考信息。

目前，我国第三代半导体产业正进入高速发展阶段，第三代半导体技术作为智力密集、技术密集型产业具有产学研用金多方联动的特点。另一方面，我国高速发展的经济环境也对第三代半导体产业提出了不断更新的需求。

此次大会为产业人士和投融资人士提供了精准而专业的资讯，促成行业内部达成共识，为我国第三代半导体产业发展标明了风向。各地专家和从业者通过此次机会来到海宁、了解海宁，定会为将来推动海宁第三代半导体的长足发展提供助推力。

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