段军， 湖北武汉市人，1956年1月生，1982年2月哈尔滨工业大学获工学学士学位；1984年12月哈尔滨工业大学获工学硕士学位；2001年4月香港理工大学制造工程系毕业，获工学博士学位。2006年晋升为教授。先后参加国家自然科学基金、国家科技部“九五”国家重点科技攻关项目和国家自然科学基金资助项目，在国内外重要刊物和学术会议发表高水平论文60余篇，其中16篇被SCI收录。获美国发明专利 1项，已申请正在审批中的美国发明专利 1项，获中国发明专利13项，已申请正在审批中的中国发明专利1项，均为第一发明人。
2001年10月—2005年5月新加坡公司Laserresearch(S)Pte Ltd任总工程师主要负责激光精密、微细加工技术以及设备研究和开发。分别与国际几大公司如美国希捷公司、美国西部数据公司、美国惠普公司、荷兰飞利浦公司、美国摩托罗拉公司、日本日立公司和日本昭和电工株式会社公司等合作开发激光微加工新工艺和新设备。作为负责人共进行16项世界领先水平的课题的研究，相关研究成果已直接应用于生产实际并产生了巨大经济效益，创造产值近四千万美元，目前美国希捷公司已购买100多台由本人设计的激光微加工设备并仍在订购中。自2005年5月回国后与新加坡 Laserresearch(S)Pte Ltd 公司国际合作项目2项。
激光先进制造技术
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