亨通联手国家“千人计划”林福江团队正式进军芯片产业

国家”十三五规划“提出，建设“陆海空天一体化信息网络工程”国家重大工程项目，发展第五代移动通信、物联网等战略新兴产业。2018年政府工作报告进一步强调，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。近日，江苏亨通光电股份有限公司(以下简称“亨通光电”)宣布，正式进军芯片产业，打造国内领先的光电芯片供应商。

2018年3月16日，亨通光电与安徽传矽微电子有限公司(以下简称“安徽传矽”)举行签约仪式，双方共同出资，设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司(以下简称“科大亨芯”)，围绕第五代移动通信技术带来的手机射频前端、无人驾驶防撞雷达、卫星通信等芯片应用场景，致力于5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

国家“千人计划”创新人才、中国科大博士生导师林福江教授，吴江太湖新城党工委书记高建民，亨通集团执行总裁、亨通光电董事长钱建林，亨通光电执行副总孙义兴，共同见证签约。

根据协议，科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造，一方面充分发挥林福江先生带领的技术团队在芯片领域多年沉淀的技术优势，另一方面依托公司在化学气相沉积领域多年积累的装备制造能力、产品生产控制及制造经验，实现优势互补、强强联合，最终实现公司在毫米波通信芯片、半导体材料领域的突破。

据了解，安徽传矽拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队，在最基础的器件模型构建、器件设计制造，以及最复杂的片上系统(SoC)芯片和应用系统集成领域拥有丰富的经验。

安徽传矽核心技术带头人林福江教授是新加坡籍华裔科学家，是IEEE会士、中组部创新“千人计划”专家、中国科大博士生导师、国家示范性微电子学院副院长、微纳电子系统集成研究中心主任、国家特聘专家，是世界顶尖微波器件与射频集成电路专家。林福江教授带领的团队直接负责或领导完成的射频芯片近20款，工作频率从传统警用通信系统的450MHz到逐步兴起的高段毫米波通信60GHz，也是全球最早的蓝牙、Wi-Fi射频芯片团队之一，在业内拥有崇高声望。

在签约仪式上，林福江表示，非常荣幸和亨通这样的优秀企业合作，有信心与亨通一起打造中国TI芯片公司，未来合资公司将面向IoT/5G、空、地、海一体化，以创新的技术和智能硬件产品展现芯片领域的核心价值和实力。

钱建林表示，芯片是信息革命的核心技术和主要推动力，信息产业的进步离不开芯片的发展。当下移动互联网和人工智能日新月异，背后是芯片在支撑海量的计算、传输和通讯。无论是计算机、手机、家电，还是汽车、医疗仪器、机器人、工业控制等，产品核心和知识产权的载体都是芯片，没有芯片产业支撑，信息社会就失去了根基。

钱建林同时表示，“芯”机遇，同样也面临着“芯”挑战。目前我国的芯片行业过度依赖国外技术，芯片企业在创新方面大幅落后于全球领导厂商。除了投入研发资金外，中国企业还需要吸引更多经验丰富的科学家和工程师来加入我国的芯片产业发展。

钱建林透露，科大亨芯未来整合全球人才资源，采取“边研发，边产业化”的策略，快速完成阶段性科研成果向工艺和生产技术的转化，重点关注射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片和新型高级衬底研发。打造国内实力领先的射频、微波及高速光电芯片供应商，推动亨通成为高端半导体材料及芯片设计制造的IDM(集成设计制造)公司。

当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，大数据、移动互联、人工智能等新兴产业已经成为新的产业变革风口。作为全球光纤通信前3强、中国光纤光网、电力电网领域规模最大的系统集成商与网络服务商，亨通凭借累积形成的光纤通信全产业链及关键核心技术优势，已在大数据、量子通信、物联网等多个新兴产业展开深度布局。本次签约，意味着亨通立足前沿领域，全面吹响迎接全球产业变革的“集结号”。