基本半导体获超购百惠担任联席账簿管理人及联席牵头经办人

2026年7月8日上午，深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)，股票代码 9971.HK，每股定价31.62港元，在香港联合交易所主板正式挂牌交易。百惠金控在本次发行中担任联席账簿管理人、联席牵头经办人及资本市场中介人，凭借卓越的资本市场服务能力，助力该企业成功登陆国际资本舞台。

本次招股阶段，基本半导体收获市场与全球投资者踊跃认购，充分展现了市场对公司“全谱系集成研发能力及碳化硅全产业链IDM模式”的高度认可。香港公开发售方面获约4,811.72倍认购；国际配售阶段获2.98倍认购。

根据招股书披露，基本半导体拟将所得款项净额按以下比例分配：

约60%将用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；

约20%将用于在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；

约10%用于在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；

约10%拨作营运资金及其他一般公司用途。

图片来源：基本半导体官网

基本半导体在第三代半导体及特专科技领域具备显著的领先优势。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。

公司亦是国内稀缺的碳化硅全链条IDM企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装模组、栅极驱动研发测试全流程，产品已在新能源车、光伏风电、储能等高景气赛道实现规模化商用。

在基本半导体迈向香港IPO市场的进程中，百惠金控团队以联席账簿管理人、联席牵头经办人及资本市场中介人身份深度参与国际投资者推介、定价协调、配售执行等核心环节。凭借对硬科技的深刻洞察，搭配广泛的国际投资者网络，为基本半导体打造一站式上市全周期解决方案，协助企业依托港股国际平台，开启产业与品牌国际化全新篇章。

重要声明：以上内容由百惠金控提供，仅作参考，并不能完全代替投资者的判断和决策。投资者需要根据自身风险承受能力情况和需求，建议进行分析和评估，以制定最合适的投资策略。