清研电子PTFE基高端覆铜板中试线投产发布会

2025 年 11 月 29 日，PTFE 基高端覆铜板专场暨清研电子高端覆铜板中试线投产揭牌仪式在深圳清华大学研究院举行。50 位行业精英参会，聚焦高端覆铜板中试线投产。该中试线打通实验室与产业化壁垒，既是企业里程碑，更是推动我国高端电子材料产业链升级、助力电子信息产业自主可控的关键突破。

发布会伊始，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长董榜旗致辞。从产业战略高度，阐述高端覆铜板产业现状与战略意义，明确行业协同创新核心方向，奠定发布会聚焦产业升级的基调。

随后，清研电子研发总监罗旭芳带领嘉宾及记者深入中试线现场，详解技术优势：“中试线精准控制 PTFE 基材与铜箔复合压力、温度曲线，产品介电常数波动满足高频高速场景需求。”该中试线搭载柔性生产模块，兼具样品试制与中批量订单承接功能。“研发 + 生产”双定位使其成为企业技术阵地与行业创新支撑平台，打通 “实验室到产业”关键链路。本网记者在现场观察到，中试线的设备配置与工艺流程均贴合当前高端覆铜板的量产化需求，技术落地性极强。

参观结束后，主题演讲汇聚了来自覆铜板技术领域、上游材料企业及下游应用端的 7 位行业专家，从不同维度分享高端覆铜板的技术难点、创新成果与应用趋势，为行业提供了全面的视角参考。

主题演讲结束后，圆桌访谈环节将发布会氛围推向高潮。主持人清研电子总经理王臣抛出 “技术瓶颈突破、产业链协同、应用场景拓展” 三大核心议题，嘉宾们结合自身从业经验各抒己见，台下观众踊跃提问，现场观点交锋激烈，碰撞出诸多破局思路。经过深入探讨，现场凝聚起 “上下游同步研发、供需端提前对接” 的行业共识，为解决当前高端覆铜板产业发展的痛点提供了务实方向。

本次 PTFE 基高端覆铜板专场暨清研电子高端覆铜板中试线投产揭牌仪式，不仅是一场行业信息交流的盛会，更见证了中国高端电子材料产业的 “关键一跃”。以清研电子这条中试线为锚点，上下游企业实现协同创新，在供需两端达成精准对接，正共同推动我国高端覆铜板产业向高质量发展迈进。本网记者将持续关注该中试线后续投产运营情况及对行业的带动效应。

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